Wolfspeed 推出基于 300mm 碳化硅技术的新一代 AI 数据中心先进封装基础平台
正在申请专利的创新技术，为先进 AI 和高性能计算封装解决方案提供了可规模化的基础材料
2026 年 3 月 10 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc.（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）宣布，Wolfspeed 300mm 碳化硅 (SiC) 技术平台可在这十年内成为支撑先进人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 异构封装的核心基础材料。
Wolfspeed 首席技术官 Elif Balkas 表示："随着人工智能 (AI) 工作负载的持续增加，对于封装尺寸、功率密度和集成复杂性的要求也在与日俱增。我们相信新的基础材料对于进一步扩展先进封装技术将变得越来越重要。我们的 300mm 碳化硅平台旨在将碳化硅的材料优势与行业标准的制造基础设施相结合，并为下一代人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 封装架构扩展解决方案空间。"
Wolfspeed 在 2026 年 1 月成功生产出单晶 300mm 碳化硅晶圆，Wolfspeed 正在与人工智能 (AI) 生态系统合作伙伴展开合作，探索 300mm 碳化硅衬底如何助力解决正日益限制下一代人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 封装架构的热学、机械和电气性能瓶颈。
随着人工智能 (AI) 的工作负载快速增加，数据中心集成化正在将封装尺寸、功率密度和功能复杂性推向传统材料的极限之上。Wolfspeed 的 300mm 碳化硅平台旨在通过将高导热性、优异的结构稳固性和电气性能结合在一个可量产形式之中，并与现有的 300mm 半导体基础设施对齐，来帮助应对这些挑战。
通过与正在合作的伙伴评估，Wolfspeed 与晶圆厂、OSAT（外包半导体封装和测试供应商）、系统架构师和研究机构合作，评估技术可行性、性能优势、可靠性和集成路径。这种合作方法旨在加速学习，帮助降低采用风险，并帮助行业为未来人工智能 (AI) 工作负载所需的混合碳化硅-硅封装架构做好准备。
300mm 碳化硅晶圆将先进封装材料与前沿的半导体制造和晶圆级封装工艺相结合，利用了现有的产业工具套件和基础设施。这旨在实现可重复、高体量的可制造性，同时支持成本降低和生态系统兼容性。此外，300mm平台能够制造更大的中介层和散热组件，支持行业朝着日益增大的封装外形尺寸和更复杂的多组件半导体组装的趋势发展。
关于 Wolfspeed, Inc.
Wolfspeed（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）在全球范围内推动碳化硅技术采用方面处于市场领先地位，这些碳化硅技术为全球最具颠覆性的创新成果提供了动力支持。作为碳化硅领域的引领者和全球最先进半导体技术的创新者，我们致力于为人人享有的美好世界赋能。Wolfspeed 通过面向各种应用的碳化硅材料、功率模块、分立功率器件和功率裸芯片产品，助您实现梦想，成就非凡 (The Power to Make It Real™)。了解更多详情，敬请访问 www.wolfspeed.com。
Wolfspeed® 是 Wolfspeed, Inc. 的注册商标，The Power to Make it Real™ 是 Wolfspeed, Inc. 的商标。
前瞻性声明
本新闻稿包含涉及已知和未知风险与不确定性的前瞻性声明，这些风险与不确定性可能导致 Wolfspeed 的实际结果 与前瞻性声明中指出的结果存在重大差异。前瞻性声明本质上涉及不同程度的不确定事项，例如关于 Wolfspeed 的战略计划、优先事项、增长机会以及实现盈利能力的声明。由于 Wolfspeed 向美国证券交易委员会（"SEC"）提交的文件（包括其最近的 10-K 表年度报告和后续 SEC 文件）中详述的因素，实际结果可能存在重大差异。这些前瞻性声明代表 Wolfspeed 截至本新闻稿发布之日的判断。除非美国联邦证券法要求，Wolfspeed 不承担在本新闻稿发布日期之后更新任何前瞻性声明的任何意图或义务。
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