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    • 英飞凌与 Wolfspeed 扩大并延长长期碳化硅晶圆供应协议,新增 200mm 晶圆供货
    企业, Materials

    英飞凌与 Wolfspeed 扩大并延长长期碳化硅晶圆供应协议,新增 200mm 晶圆供货

    Oct 15, 2026

      2026 年 10 月15日,美国北卡罗来纳州达勒姆市 – 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed 公司(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)与英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)今日宣布,双方将扩大并延长现有的长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议。此次扩展协议在现有 150mm 供应的基础上新增 200mm 碳化硅(SiC)晶圆供货,进一步巩固了两家公司长达 20 多年的供应合作关系。通过此协议,Wolfspeed 将进一步增强公司作为碳化硅(SiC)市场领先国际制造商的地位。

      Wolfspeed首席执行官Robert Feurle表示:“Wolfspeed 与英飞凌之间的紧密合作关系为此次扩大并延长协议奠定了基础。作为碳化硅(SiC)领域的开拓者,Wolfspeed 的技术和材料为推动行业发展做出了重要贡献。此次新增 200mm 晶圆的供货,是在这一基础上的进一步拓展,我们将继续支持英飞凌对于碳化硅(SiC)的长期需求。”

      根据 Yole《Power SiC 2026 – 市场与应用》报告,全球碳化硅(SiC)功率器件市场预计将从 2024 年的 34 亿美元增长至 2031 年的 111 亿美元。这一增长主要受工业和能源市场需求不断增长的推动,这其中包括了电动汽车充电、可再生能源、储能以及人工智能(AI)数据中心等领域。

      碳化硅(SiC)基功率解决方案在众多市场的应用持续增长。碳化硅(SiC)能够实现更小型、更轻量、更具成本效益的设计,同时提升能源转换效率。随着需求的不断增长,获得高质量碳化硅(SiC)衬底供应对于支撑碳化硅(SiC)功率解决方案实现更加广泛的采用,始终是至关重要的一环。

      关于 Wolfspeed, Inc.

      Wolfspeed(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)在全球范围内推动碳化硅技术采用方面处于市场领先地位,这些碳化硅技术为全球最具颠覆性的创新成果提供了重要支撑。作为碳化硅领域的引领者和全球最先进半导体技术的创新者,我们致力于为人人享有的美好世界赋能。Wolfspeed 通过面向各种应用的碳化硅材料、功率模块、分立功率器件和功率裸芯片产品,助您实现梦想,成就非凡 (The Power to Make It Real™)。了解更多详情,敬请访问 www.wolfspeed.com。

      Wolfspeed® 是 Wolfspeed, Inc 的已注册商标。The Power to Make It Real™ 是 Wolfspeed, Inc 的申请中商标。

      前瞻性声明

      本新闻稿包含涉及已知和未知风险及不确定性的前瞻性声明,这些风险和不确定性可能导致 Wolfspeed 的实际业绩与前瞻性声明中所示的业绩存在重大差异。前瞻性声明本质上涉及不同程度的不确定事项,例如有关 Wolfspeed 战略计划、优先事项、增长机遇以及实现盈利能力的声明。由于 Wolfspeed 向美国证券交易委员会("SEC")提交的文件(包括其最新的 10-K 年度报告及后续 SEC 文件)中详述的各种因素,实际结果可能存在重大差异。这些前瞻性声明代表 Wolfspeed 截至本新闻稿发布之日的判断。除美国联邦证券法要求外,Wolfspeed 不承担在本新闻稿发布之日后更新任何前瞻性声明的意图或义务。

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