Wolfspeed商用化推出透明碳化硅技术，助力AR增强现实与量子计算应用

专有TSiC™技术为先进光学应用和下一代计算开辟新的可能

美国东部时间2026年10月29日，美国北卡罗来纳州达勒姆市 —— 全球碳化硅技术引领者Wolfspeed公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）今日宣布商用化推出专有的透明碳化硅（TSiC™）技术，将碳化硅（SiC）的应用潜力拓展至下一代增强现实（AR）、量子计算及先进光学应用领域。

Wolfspeed深耕碳化硅（SiC）创新超35年，包括其在LED技术领域的开创性工作，以及在高纯半绝缘（HPSI）晶圆制造方面的丰富经验。Wolfspeed的光学级TSiC™衬底针对实现极低光学吸收和卓越晶圆平整度而设计。碳化硅（SiC）具有高折射率、低双折射、高硬度和优异热导性，使其成为下一代增强现实（AR）波导的理想材料，有助于实现更宽视场、更优图像质量以及更紧凑的可穿戴设备。

除了增强现实（AR）领域外，TSiC™技术在量子计算领域同样展现出巨大潜力——它能够承载量子比特（qubit），保持其量子态，并通过光在单一碳化硅（SiC）晶体内传输量子信息。与许多替代材料不同，碳化硅（SiC）能够同时支持所有这些功能。

Wolfspeed “Beyond Power” 业务副总裁Katrin Feurle表示：“Wolfspeed在碳化硅（SiC）领域的创新领导力已远远超越传统半导体应用。我们的专有TSiC™技术以及丰富的知识产权组合，使我们能够助力增强现实（AR）、量子计算及其他新兴市场实现突破，进一步彰显了碳化硅（SiC）的多功能性和变革潜力。”

美国罗切斯特大学显示系统与光学领域专家、前Meta Reality Labs首席技术官兼光学与显示产品高级总监Barry Silverstein表示：“多年来，真正身临其境、可全天佩戴的增强现实（AR）眼镜这一梦想，始终受限于光学材料的硬性瓶颈——很难同时实现宽视场、高图像质量和轻便可穿戴的外形。碳化硅（SiC）改变了这一局面。其极高的折射率使单层波导就能完成以往需要堆叠光学元件才能实现的功能，这正是行业将增强现实（AR）从新奇事物转变为日常眼戴设备所需要的突破性进展。Wolfspeed在光学级TSiC™技术方面的工作，正是能够最终开启这一潜力的材料创新。”

Wolfspeed 的技术依托雄厚的知识产权组合，以强大的知识产权布局，守护各项技术研发成果。公司将持续推进200mm光学级衬底的研发，同时开发300mm TSiC™技术，以满足未来市场需求。

如需了解关于TSiC™技术的更多信息（包括样品申请），请点击此处。

关于 Wolfspeed, Inc.

Wolfspeed（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）在全球范围内推动碳化硅技术采用方面处于市场领先地位，这些碳化硅技术为全球最具颠覆性的创新成果提供了重要支撑。作为碳化硅领域的引领者和全球最先进半导体技术的创新者，我们致力于为人人享有的美好世界赋能。Wolfspeed 通过面向各种应用的碳化硅材料、功率模块、分立功率器件和功率裸芯片产品，助您实现梦想，成就非凡 (The Power to Make It Real™)。了解更多详情，敬请访问 www.wolfspeed.com。

Wolfspeed® 是 Wolfspeed, Inc 的已注册商标。The Power to Make It Real™ 是 Wolfspeed, Inc 的申请中商标。

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