采用顶部散热（TSC）碳化硅功率器件的设计
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通过Wolfspeed即将推出的新型顶部散热（TSC） MOSFET和肖特基二极管，优化热管理并节约能耗。
应用领域：
- 电动汽车（EV）车载充电机及快速充电基础设施
- 电动汽车与工业暖通空调（HVAC）电机驱动
- 高电压DC/DC转换器
- 太阳能及储能系统
- 工业电机驱动
- 工业电源
产品特性：
- 提供满足 JEDEC 与 AEC-Q101 标准的选项
- 低剖面、表面贴装设计
- 顶部散热，热阻（Rth）低
- SiC MOSFET电压范围：750V至1200V
- SiC肖特基二极管计划覆盖650V至1200V
优势：
- 碳化硅顶部散热（TSC）封装中 最大的爬电距离
- 通过优化PCB布局实现更高系统功率密度
- 表面贴装设计支持大规模量产
新特性：新款顶部散热（TSC）封装的优势
大多数标准表面贴装分立功率半导体器件通过底部与电路板（PCB）直接接触的方式散热，并依赖安装在PCB下方的散热器或冷却板。这种散热方式广泛应用于各类电力电子场景，尤其在PCB安装空间和散热器重量不受限制的应用中尤为常见。
相比之下，顶部散热（TSC）器件通过封装顶部实现散热。在顶部散热（TSC）封装内部，芯片采用倒装方式布置于封装上层，使热量能够直接传导至顶部表面。这类器件特别适合汽车及电动交通系统等高性能应用场景——这些领域对高功率密度、先进热管理方案和小型化封装有着严苛要求。在这些应用中，顶部散热（TSC）器件通过实现最大功率耗散并优化热性能，有效满足了系统的冷却需求。
顶部散热（TSC）设计还实现了PCB的双面利用，因为底板表面不再需要为散热器预留接口。将散热器从热路径中移除，不仅显著降低了系统整体热阻，还支持自动化组装工艺——这一优势可大幅提升生产效率，从而打造出更具成本 效益的解决方案。
SpeedVal™ Kit评估平台：轻松测试U2 顶部散热（TSC）器件
Wolfspeed SpeedVal Kit模块化评估平台为工程师提供了一套灵活的构建模块，可在实际工作点对系统性能进行电路内评估，从而加速从硅器件向碳化硅(SiC)的转型过渡。最新发布的三相评估主板不仅支持高功率静态负载测试，更能为先进电机控制固件的开发提供基础平台。
针对Wolfspeed顶部散热（TSC） MOSFET不同导通电阻Rdson的评估板即将推出。
U2 顶部散热（TSC）器件实践应用：13 kW汽车HVAC电机驱动参考设计
Wolfspeed即将推出的13kW电机驱动参考设计（采用顶部散热TSC U2封装）展现了U2器件在10kW以上电动汽车HVAC系统中的卓越性能。该设计为车厢、电池及电子设备提供全面的热管理解决方案。通过采用碳化硅技术优化HVAC系统效率和温控范围，系统设计人员可实现15分钟内完成快速充电，并延长车辆单次充电续航里程（全生命周期有效）。基于Wolfspeed最新CRD-13DA12N-U2 13kW HVAC参考设计，碳化硅技术带来以下优势：
参考设计规格：
- 输入电压：550–850 V
- 最大输出电流：25 A
- 最大输出功率：13 kW
- 开关频率：10–32 kHz
- 峰值效率：> 98%