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    • Wolfspeed 新推出 3.3 kV 碳化硅功率模块系列,采用两种行业标准封装,助力应对能源需求的激增
    Artificial Intelligence, 功率

    Wolfspeed 新推出 3.3 kV 碳化硅功率模块系列,采用两种行业标准封装,助力应对能源需求的激增

    May 21, 2026
      • 一项战略性布局决策,旨在推动从发电、储能到转换与配电的整个能源生命周期实现范式转变。
      • 基于新型碳化硅 MOSFET 的模块系列,采用两种行业标准封装,为工程师提供了实现能源基础设施现代化、开启人工智能与电气化全部潜力的重要工具。
      • 两款模块系列将于 2026 年 6 月 9-11 日在 PCIM 展会 7-435 展位进行展示。

      美国东部时间 2026 年 5 月 21 日,美国北卡罗来纳州达勒姆市 – Wolfspeed 推出了两个全新的 3.3 kV 碳化硅 (SiC) 功率模块系列 — 采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块,以及可扩展的全桥无基板模块 — 旨在应对由人工智能 (AI) 数据中心及更广泛的能源转型所带来的迫在眉睫的电力瓶颈问题。为了应对当前这一挑战,需要开发出比纯硅 (Si) 技术更快速、更小型、更高效率、更具成本效益、且更具韧性的发电、转换与配电解决方案。这两个全新模块系列,为工程师提供了在整个能源生命周期内实现能源基础设施现代化的重要工具。

      Promotional shot of Wolfspeed's New 3.3 kV SiC Power Modules

      Wolfspeed 工业与能源业务副总裁 Guy Moxey 表示:"此次推出基于新型碳化硅 (SiC) MOSFET 并采用两款互补封装版本的 3.3 kV模块系列是一项战略性布局决策。我们理解客户在扩大电力基础设施方面面临的紧迫性,这两款模块系列既能支持成熟的电网级企业,也能帮助采用模块化架构的新兴企业快速行动。就在今天,我们为工程师提供了构建未来电网的工具 — 通过协同努力,我们可以成功应对激增的电力需求,并开启人工智能与电气化的全部潜力。"

      您的系统 — 由您做主

      这两款 3.3 kV 模块系列,使得设计工程师们能够减少功率级数,并转向用于 2 kV 及以上直流母线架构的两电平拓扑 — 同时提供带基板和不带基板的碳化硅 (SiC) 功率模块供选择。

      大功率半桥带基板碳化硅 (SiC) 功率模块(LM 平台):专为 > 800 A 应用设计,针对太阳能、电网级储能及风电基础设施中要求严苛的变换器拓扑进行了优化。

      可扩展全桥无基板(部分属于 Wolfspeed WolfPACK® 系列产品)碳化硅 (SiC) 功率模块:专为模块化而设计,提供灵活配置多电平、串联堆叠或并联变换器架构的能力,具有一致且匹配的性能 — 针对固态变压器 (SST) 和模块化可再生能源基础设施进行了优化。

      专为连续 24/7、2 kV+ 直流母线运行而设计

      两个模块系列均针对不间断运行基础设施的严苛需求而设计。Wolfspeed WolfPACK® 模块采用先进的烧结芯片贴装和环氧树脂灌封材料,与标准的硅凝胶灌封模块相比,功率循环性能显著提升。同样,带基板模块通过采用烧结芯片贴装和铜芯片顶部系统的先进封装技术,实现了更高的系统耐久性和功率循环能力。两个模块系列均采用第四代 (Gen 4) 技术,具有改进的宇宙射线耐受性。

      中电压固态变压器 (SST) 制造商 Amperesand 公司首席执行官 Brian Dow 表示:"“Amperesand 专注于从中电压到人工智能 (AI) 机柜的关键电力传输,要求具备一流的可靠性、功率密度、效率与成本效益。碳化硅 (SiC) 技术的最新进展为高波动性的人工智能 (AI) 工厂负载提供了最大限度的可靠性,同时解锁了优化的封装方案,从而实现了此前无法达成的成本水平,以及业内领先的功率密度和效率。Wolfspeed 始终坚持推动创新、规模化与高品质,非常适合要求严苛的固态变压器 (SST) 关键电力解决方案。”

      更小尺寸 — 更低的系统成本

      Wolfspeed WolfPACK® 通过改进开关性能和系统架构,使得固态变压器 (SST) 系统相比传统设备能够减少 50% 以上的占位空间。点击此处了解 Amperesand 公司如何借助 3.3 kV Wolfspeed WolfPACK® 解决方案,为其 6+ MW 中电压固态变压器 (SST) 工程设计行业领先的空间节省和 20 年至 30 年寿命。

      新型大功率带基板模块在开关损耗上相比市面上其他碳化硅 (SiC) 解决方案改善了 42%,相比 IGBT 改善了 90% 以上 — 两者均在相同封装内、125°C、1.8 kV 母线条件下测得。

      两个模块系列均实现了更优的全温度范围开关性能,减小了磁性元件和 EMI 滤波器的尺寸,最终提升了系统功率密度并降低了系统成本。

      供货与资源

      全桥 Wolfspeed WolfPACK® IBB020A33GM4、IBB020A33GM4T 以及 HAB900C33LM4 的样品可通过 Wolfspeed 的直销代表向特定客户提供。

      两个模块系列将于 2026 年 6 月 9 日至 11 日在 PCIM 展会 7-435 展位进行现场演示,展示其优异的系统级性能与可扩展性。如需预约与 Wolfspeed 专家在展会期间会面,敬请访问此处。

      关于 Wolfspeed, Inc.

      Wolfspeed(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)在全球范围内推动碳化硅技术采用方面处于市场领先地位,这些碳化硅技术为全球最具颠覆性的创新成果提供了动力支持。作为碳化硅领域的引领者和全球最先进半导体技术的创新者,我们致力于为人人享有的美好世界赋能。Wolfspeed 通过面向各种应用的碳化硅材料、功率模块、分立功率器件和功率裸芯片产品,助您实现梦想、成就非凡 (The Power to Make It Real™)。了解更多详情,敬请访问 www.wolfspeed.com。

      Wolfspeed®、Wolfspeed WolfPACK®、WolfPACK® 是 Wolfspeed, Inc 已注册商标。The Power to Make It Real™ 是 Wolfspeed, Inc 使用中商标。

      前瞻性声明

      本新闻稿包含涉及已知和未知风险与不确定性的前瞻性声明,这些风险与不确定性可能导致 Wolfspeed 的实际结果与前瞻性声明中所明示或暗示的结果存在重大差异。前瞻性声明本质上涉及不同程度存在不确定性的事项,例如关于 Wolfspeed 战略计划、优先事项、增长机会以及实现盈利能力的声明。实际结果可能因 Wolfspeed 向美国证券交易委员会(“SEC”)提交的文件(包括其最近提交的 10-K 表年度报告及后续提交给 SEC 的文件)中所详述的因素而存在重大差异。这些前瞻性声明代表 Wolfspeed 在本新闻稿发布之日的判断。除非美国联邦证券法另有规定,Wolfspeed 不承担在本新闻稿发布之日之后更新任何前瞻性声明的意图或义务。

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